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真空壓合機

真空層壓機適用于各種材料的壓合成型，屬于非標設計設備，噸位和臺面尺寸等可以根據壓合產品的尺寸和壓合工藝參數進行制定設計制造。

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產品編號

RMV 500

所屬分類

CCL、PCB、封裝基板壓機系列

數量

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+



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產品描述

應用領域:

用于多層板的壓合生產，適用于5G高頻材料、CCL覆銅板、印制電路板、IC封裝基板、軟硬結合板、柔性電路板、復合材料、LTCC、高分子材料等高溫壓合。

關鍵詞:

PCB壓合機

壓合機

層壓機

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