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IC封裝載板層壓機
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產品編號
RMV 300
所屬分類
CCL、PCB、封裝基板壓機系列
數量
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產品描述
應用領域:
可用于IC封裝載板層壓，為IC封裝載板行業提供實驗室測試的單機及用于批量生產全自動層壓系統的解決方案。
德國LAUFFER為IC封裝載板行業量身定制的一款新機型：IC封裝載板層壓機。LAUFFER層壓機以經驗豐富的團隊及成熟的技術工藝使其能夠提供創新和完整的IC封裝載板層壓解決方案。同時確保IC封裝載板層壓流程的成本效益。
IC封裝載板層壓機主要特點是可以壓制不同高度和尺寸的產品，壓制面積可以不同程度的擴展。該系統帶有數字接口，從客戶特定的集成到MES系統、工具管理以及所有工具的監控和可追溯性，例如工具、壓片、批號和層壓過程中的操作員ID。
德國LAUFFER技術組合可提供5～2100噸的壓力范圍和高達500°C的工藝溫度，并以模塊化設計為您提供生產擴展的靈活性。其層壓系統的客戶包括日本揖斐電、臺灣景碩科技、臺灣欣興電子、韓國三星電子、臺灣日月光、韓國信泰科技、方正越亞、深南電路等PCB大企。
關鍵詞:
IC載板壓機
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真空壓合機
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