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PCB層壓機
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產品編號
RMV 600
所屬分類
CCL、PCB、封裝基板壓機系列
數量
-
+
1
產品描述
LAUFFER生產的PCB層壓機，模塊化設計、維護簡單，用于不同種類、不同材料的多層電路板壓合，可按客戶的產品要求量身設計制造，我們擁有從層壓壓合的完整解決方案，專業提供來自德國LAUFFER公司。
壓機規格
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壓機總壓力 |
600T |
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閉合行程 |
100% |
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熱盤寬 |
690mm |
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熱盤長 |
1350mm |
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熱盤厚 |
60mm |
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開口高度 |
120mm |
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開口層數 |
10 OPEN |
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加熱方式 |
熱媒電加熱 |
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冷卻方式 |
水冷熱媒油循環 |
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升溫速率 |
平均升溫7 ℃/min （可調） |
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平均降溫速率 |
~7 °C/min |
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艙體最大真空度 |
≤ 10 mbar |
關鍵詞:
PCB層壓機
PCB壓機
電路板壓機
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真空壓合機
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德國LAUFFER層壓機
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