興森科技推進FCBGA封裝基板項目
- 分類:行業動態
- 發布時間:2023-08-11 16:17
興森科技推進FCBGA封裝基板項目
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- 發布時間:2023-08-11 16:17
8月2日,興森科技發布公告,為推進FCBGA封裝基板項目建設進程,擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司(下稱“廣州興森”)增資,并引入國開制造業轉型升級基金(有限合伙)(下稱“國開制造業基金”)等5名戰略投資者,擬增資金額合計為16.05億元。增資完成后,興森科技對廣州興森的直接持股比例下降為47.85%,在疊加通過珠海聚力、珠海聚賢、珠海聚智的4.53%間接持股后,累計持股比例52.38%,仍然擁有廣州興森控股權。作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體,廣州興森成立于2022年3月,按計劃將在廣州投資約60億元投建生產及研發基地,項目分兩期建設,一期預計2025年達產,產能為1000萬顆/月,滿產產值為28億元;二期預計2027年底達產,產能為1000萬顆/月,滿產產值為28億元;兩期項目合計整體達產產能為2000萬顆/月,滿產產值為56億元。2022年9月,前述項目已實現廠房封頂,預計2023年第四季度完成產線建設,開始試產。
(來源:證券時報)
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