高盛證券最新報告指出，看好人工智能（AI）服務器驅動長期ABF載板需求持續增長。隨著AI服務器與運算效能需求的增加，相關芯片主要使用2.5D與3D封裝，并在IC后段生產制程中使用更高階的ABF載板，加快ABF載板的升級速度，造成ABF載板的設計更復雜，驅動2023~2025年ABF載板市場規模增長。

市場人士指出，ABF載板作為AI芯片封測端必要材料，有望受益算力需求的增長。未來隨著CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片需求增長以及Chiplet技術的廣泛應用，ABF載板的需求量將進一步提升。

IC 基板種類繁多，可分為三大類。這些分類包括封裝/封裝類型、粘合技術和材料屬性/特性。此外，我們可以將它們劃分為應用領域。

封裝類型：每個封裝可能需要不同種類的基板。

BGA基板：此類基板適用于引腳數較大（>300）的IC封裝。從本質上講，我們可以將其歸因于其出色的電氣性能和散熱性能。

芯片級封裝IC基板：此類基板小型化、薄型化。因此，它適用于引腳數較少的小型單芯片封裝 ( CSP )。

倒裝芯片 IC 基板：這種類型的基板最適合用于倒裝芯片級封裝 (FCCSP) 中的受控塌陷芯片連接。因此，它具有良好的散熱保護，防止電路損耗和信號干擾。

多芯片模塊 IC 基板：此類封裝中的基板裝有多個 IC。每個 IC 可能具有不同的功能。因此，基材必須是輕質的。但是，由于 MCM IC 的特性，這種基板可能沒有聲音信號干擾、良好的布線或良好的散熱。