多層板壓板是PCB層壓機利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內層蝕刻后制板（經黑氧化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。將電路板的每一層粘合成一個整體的過程包括吻壓、全壓和冷壓。在吻壓階段，樹脂滲入粘合表面并填充線路中的空隙，然后進入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻，保持尺寸穩定。

PCB層壓是借助B-Stage半固化片把各層線路薄板粘合成整體的一種手段，這種粘合是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透進而交聯而實現的。整個過程包括吻壓、全壓和冷壓三個階段。在吻壓階段 B-Stage半固化片中的樹脂熔融成低粘度樹脂，浸潤全部粘合面并填充線路空隙，逐出氣泡以及逐漸提高樹脂的動態粘度，進入高壓后徹底完成排氣，填隙以及均勻分布至樹脂的固化交聯反應完全。而冷壓是使多層板在快速冷卻時保持尺寸穩定。

疊層材料連同壓板從疊層工件間出來裝到一臺大型多層層壓機中。每一壓制層中可壓制幾塊多層線路板pcb，一臺典型的層壓機，大約能壓制80張板。每張面積為36×72英寸，厚度為1/16英寸。層壓機用的是壓機，產生的壓力超過1000磅/英寸的平方，熱源用蒸汽，當加壓時，它將熱量輸給每一層壓板，這是為了使材料固化，成為均勻一致的板材。為了保證多層線路板pcb每一層中部的材料得到足夠的熱量，實現最終固化，在壓板中部埋入幾個電熱偶，用來測繪溫度曲線。

同時，我們在層壓時，需要注意三個問題：溫度、壓力和時間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發物。時間參數主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。定時器根據預定的固化周期自動地記錄時間，當校正好的時間結束時，冷卻水流過壓板內使固化周期終止。完全固化后，修整層壓板，去除周圍邊緣上的不整齊的樹脂流出物。因為所組成的材料的熱膨脹系數不同，有些多層線路板pcb制造廠已發現：最好把壓制成的層壓板放進已升溫的烘箱中。這樣使得材料由于層壓產生的應力能夠釋放出來。